LED燈生產廠家簡述LED封裝技術

　　1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

　　2.固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面。

　　3.短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。

　　4.焊線，用金線把晶片和支架導通。

　　5.前測，初步測試能不能亮。

　　6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。

　　7.長烤，讓膠水固化。

　　8.后測，測試能亮與否以及電性參數是否達標。

　　9.分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。